请将简历投递至龙八国际城邮箱：hr@superrisc.com或致电：0591-87807919
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数字IC工程师
定义和设计模块结构并编写design spec及test plan；使用verilog编写rtl级代码，并完成仿真验证；搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证；进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真；编写完整的设计和验证报告。
模拟IC工程师
产品SPEC定义和电路架构设计；电路设计、仿真、测试验证和Debug分析；指导版图工程师完成版图设计，或独立完成版图设计;指导或配合自身承担项目的测试、生产等相关工作;产品相关规范文档的编制。
嵌入式软件工程师
负责龙八国际城芯片产品的底层驱动软件库开发、验证，为客户提供产品开发包。
数字IC后端工程师
Floorplan，Physical验证，EM/IR Drop/Crosstalk/Power/ESD；Place and Route，CTS；Library管理, IO Assignment/Process 评估，后端Flow管理，芯片面积（成本/封装）评估；时序抽取，Debug约束文件和CTS Spec。STA和Corner确认；DRC/LVS。
模拟IC后端工程师
主要负责模拟和混合信号IC版图设计；所有模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片；与模拟IC设计工程师沟通并确定方向以确保产品的高质量。