数字IC后端工程师
岗位职责：
1.Floorplan，Physical验证，EM/IR Drop/Crosstalk/Power/ESD。
2.Place and Route，CTS。
3.Library管理, IO Assignment/Process 评估，后端Flow管理，芯片面积（成本/封装）评估。
4.时序抽取，Debug约束文件和CTS Spec。STA和Corner确认。
5.DRC/LVS。
任职要求：
1.微电子、半导体物理等相关专业本科以上学历。
2.熟练使用Cadence /Synopsys/Mentor主流后端设计工具。
3.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程，具备较强的厂家沟通能力。
4.具有多次芯片量产的经验优先。
5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。